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Encapsulación de epoxy de colada de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado del AB

450Kg
MOQ
Negotiable
Precio
Encapsulación de epoxy de colada de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado del AB
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Nombre de producto: Resina de epoxy del AB
Ratio de mezcla: 2:1
Solicitud: Colada
Escribe: Sustancia química líquida
Ventaja: Burbuja libre y nivelación del uno mismo
Uso: Capas de epoxy del piso
Alta luz:

Pegamento de epoxy del rellenado del AB

,

Encapsulación de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado

,

Compuesto de epoxy del rellenado
Información básica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Aorun
Número de modelo: Aorun 1311
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: tambores
Tiempo de entrega: 5-8 días del trabajo
Condiciones de pago: L/C, D/A, D/P, T/T, MoneyGram, Western Union
Capacidad de la fuente: 100000kg por mes
Descripción de producto

Compuesto del rellenado del epóxido del pegamento del AB de la resina de epoxy para la encapsulación de los componentes electrónicos

 
 
Detalle rápido:
 

 

Nombre

Resina de epoxy 1311

 Uso

Capas de epoxy del piso

Ratio de mezcla

 : =2:1 de B (por peso) Usos

Capas de epoxy del piso, compuesto de epóxido del rellenado del componente electrónico

 
 

Descripción:

 

sistemas de los silicones. Nuestros productos ofrecen propiedades eléctricas excepcionales del aislamiento, fuerza adhesiva superior, conductividad termal y resistencia química excelente. El rellenado y los compuestos del encapsulado proporcionan el funcionamiento a largo plazo confiable para los dispositivos microelectrónicos, electrónicos, eléctricos.

 

 

Características:

 


1. Ningunas burbujas, buena llanura, buen lustre, alta dureza
2. productos curados con la buena propiedad ignífuga
3. buena resistencia de la ácido-base
4. buena humedad, agua, aceite, resistencia del polvo
5. buena resistencia del envejecimiento de la humedad y del tiempo
6. buen funcionamiento de la disipación de calor

 
 
Especificación:
 
 
Artículos Unidades/condiciones
 
Datos técnicos
Viscosidad Apuntalado 80-85
Resistencia de volumen ./Cm de 25℃/Ω 4.3x1015
Resistencia superficial 25℃/Ω. 2.6x1014
Fuerza dieléctrica 25℃ KV/MM 25
Coeficiente de extensión linear CM/K <6>
Temperatura de transición de cristal ℃ >90
Temperatura resistente ℃ -60~120

 

 

El dato de rendimiento antedicho es datos típicos midió en un ambiente del laboratorio
con una temperatura de 25°C y una humedad del 70%. Está para la referencia del cliente solamente

 
 
Encapsulación de epoxy de colada de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado del AB 0
 
 

FAQ:

 

 

Q1: ¿Es usted empresa comercial o el fabricante?

: Somos fábrica.

Q2: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?

: Es 5-10 días si las mercancías están en existencia. o es 15-20 días si las mercancías no son instock, él está según cantidad.
Q3: ¿Cuál es sus términos del pago?

: T/T, L/C.
Q4: ¿Puedo conseguir una muestra?

: Si nuestras actuales muestras son aceptables para usted. Las muestras están libres, solamente necesidad a de pagar la carga. Si usted quiere ver una muestra con su logotipo, algunas tarifas de la muestra serán necesarias.
Q5: ¿Usted acepta el OEM o la producción modificada para requisitos particulares?

: Sí, somos capaces en productos que se convierten según sus requisitos.

 
 

Empaquetado:
 
 
Ofrecemos diverso tamaño del empaquetado, cubos 5kg y los cubos 20kg son tamaño normal. Modificado para requisitos particulares
 
 
Encapsulación de epoxy de colada de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado del AB 1
 
 
Exhibición de la compañía:
 
 
Encapsulación de epoxy de colada de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado del AB 2
 
etiqueta:

Pegamento adhesivo del rellenado de la batería del poder

Pegamento electrónico de dos componentes

Encapsulación superficial del pegamento del rellenado

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